第407章 真假1微米(2)
作者:冰城之光      更新:2022-08-29 09:25      字数:2635
  半导体加工工艺,本质上就是一个在硅晶圆上,不断曝光,蚀刻的过程。
  而这个工艺的提升的过程,就是曝光时所用的底片图案,不断进行增密的一个过程。
  在大家的传统印象里,底片的增密,就是底片精度的提高过程。增密底片图案,除了提高光刻机精度,就没有别的办法了吗?
  在我们的日常生活当中,有个不恰当的例子,那就是套色印刷(或者是彩色打印)。
  三色墨水,每个打印的精度都是相同的,但是三色重合打印,单色就变成了彩色!
  颜色的精度,就从单色的8位,上升到了256位!
  在2005年之后,由于工艺制程的提升,最小可分辨特征尺寸(mrf)已经远远小于光源波长,利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
  既然无法一次刻蚀成型,那就多刻蚀几次,每一次刻蚀一部分,然后拼凑成最终图案。
  从每个部分图形的加工过程来说,用的都是原有的加工方法和设备,但它可以实现更高精度的芯片加工。
  它就是《多重图案化技术》!
  《多重图案法》就是将一个图形,分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
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  按照这个理论,图形精度简直可以无限分割下去。
  但实际上,这个方案也有它的局限。
  光刻机,做到了极限,是因为光波波长的缘故。
  图案分割,做到最后,也会有这个问题。
  当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时,衍射将会十分明显。
  光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的,如果没有足够的能量到达光刻胶上,光刻胶将无法充分反应,使得其尺寸和厚度不能达到要求。
  在后续的显影、刻蚀工艺中起不到应有的作用,导致工艺的失败。
  所以用这个方法,步进到7nm,就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
  7nm之后,必须使用euv(深紫)光刻机,那个对中国禁运的光刻机,就是这个道理。
  在这个阶段(1微米),它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因,来自生产设备,工艺,而不是原理。
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  任何事情都有利有弊。
  这种技术的优点非常突出。那就是不需改变现有设备,或者是做很少的改变,就可以达到提高晶圆工艺的要求。
  但弊端也很突出。
  第一个弊端,麻烦。
  这个技术的思想雏形,第一次出现在130nm阶段,第一次完整出现,则是在30nm阶段。
  为什么出现得这么晚?
  每道图层,都要进行分解,想想就麻烦得很啊。这个方法,完全是没有办法的办法。
  换个高精度的光刻机及其配套工艺,一下子不就解决了嘛!这也是在30nm之前,基本上无人往这个方向思考的原因。
  其次,成本。
  加工一块芯片所需要的加工工序数目增加了。原来一次加工的步骤,现在要两次,甚至四次才可以。
  这在商用芯片的制造上,是很致命的。
  例如,如果只采用一次加工,良品率为7成。这完全是个可以接受的数字。但是当一次加工,改成四次加工的时候,整个工艺的良品率就会下降到2成。
  多重图案法的核心,是把一张图片分解成多张。这里还会存在分图片互相校准的问题。所以,在实际的生产过程中,采用这种工艺以后,其良品率会极大降低。
  用刚才的例子数据来计算,良品率,会从7成,下降到不到一成!
  英特尔之所以在10nm节点,耗费了接近5年的时间,跟他们的多重四图案曝光(saqp)良率较低,有关系。
  对于一个芯片厂来说,良品率就是他们的饭碗。
  如果在14nm的时候,芯片成本是300美元。升级芯片生产工艺的目的,自然是因为进程越高,占用的晶圆面积越小。采用新工艺后,芯片的生产成本,也自然降低。同样功能芯片,它的成本在10nm时代,应该降为150美元才对。
  但这种工艺,增加了工序的数目,实际上已经增加了芯片的加工成本。再加上良品率的问题,采用新方法生产出来的芯片,弄不好成本还高于300美元了。
  在这种情况下,为什么要量产10nm?
  在intel占据垄断地位的时候,表现就更为突出。这也是pc的cpu连续多年,速度根本没有怎么提升的根本原因。
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  但这个理由,对全彩无效,对光电无效。
  全彩,乃至光电,并不是一间芯片公司,这个10nm工艺解决的是有无问题,生死问题。
  这就与花为一样。花为是卖芯片的吗?
  不是!他是卖5g系统!
  有了这300美元的芯片,几万美元的系统就能卖出去!没有,死路一条!
  这里的进程升级,节省的不是那150美元的成本。它的价值是几万美元!
  全彩也是同样道理。有了这十几美元的芯片,上千美元的显示器就能卖出去!这款芯片,代表的不仅仅是十几美元的加工成本。
  在这种情况下,良品率不要说3成,就是1成,甚至只有百分之一,也必须要上。
  当然,良品率还是需要提高的。
  良品率的提高,就是个磨耐心,磨时间的过程,没有什么了不起的。
  led时代,大家经历过,lcd,现在正在经历。所有人都有了信心。
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  “还真有好东西啊!这个项目一做成,你可就牛b大了啊!”
  看着老乡在黑板上,一顿比比划划,两个人都听明白了。
  这个项目如果做成。它的影响力实在是太大了。
  tft-lcd,以前中国没有,你做出来了,填补了国内空白,别人会夸一下。但他绝对意识不到这里的难度真有这么大。
  但晶圆一样吗?
  中国在一微米这个地方卡了多久?
  1微米的技术攻关,国家在531计划时期(1986年),就提出来了。而等到908工程的投产,已经是1997年的事情。
  前后两个国家级计划,整整走了11年!就是到现在,1992年,也已经走6年多了。
  而且更重要的是,这个技术的极限,不仅仅是用2微米设备来生产1微米芯片。理论上来讲,它甚至可以实现0.5微米!
  连909计划都不需要了!
  三个国家级计划!
  继续提高可不可以,例如0.25微米?
  呵呵!
  凭此一个技术,中国就可以在半导体工艺上,实现对世界先进水平的反超!
  更重要的是,这个技术需要什么开发成本吗?
  所有的设备,都是现有设备啊!
  这个项目只要做成,不仅仅是成永兴,包括严亮和叶静,都会名声大噪。一次搞出三个工程院院士,绝对没有问题。